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NXP Semiconductors | Automotive, Security, IoT
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보도자료


 

2021.01.19

NXP, 액세스 디바이스용 와이파이 6E 트라이 밴드 칩 세트로 6GHz 주파수 시대 열어

2021.01.12

NXP, 자동차용 고성능 컴퓨팅 개발 플랫폼 블루박스 3.0 발표

2020.12.08

NXP, 차량 주변에 360도 안전 보호막을 제공하는 레이더 센서 솔루션 신제품군 발표

2020.12.03

NXP, 주파수, 전력 및 효율성을 향상시키는 2세대 RF 멀티칩 모듈 출시…5G 인프라 리더십 확장

2020.11.19

NXP LPC55S16 MCU, PSA 레벨 2 및 SESIP 레벨 2 인증 획득

2020.11.18

NXP, AWS와 차량용 엣지-투-클라우드 솔루션 개발 협력

2020.11.11

NXP, S32K3 MCU 신제품으로 자동차 소프트웨어 개발 비용과 복잡성 해결

2020.11.06

NXP, 저비용, 저전력의 MCU 기반 안면 인식 솔루션 발표…무접촉식 액세스 제어용 생체탐지 기능 제공

2020.10.29

NXP, 샤오미 신규 PonPon Tile 2.0 스티커의 스마트 홈 커넥션 지원

2020.10.22

NXP, 히타치 ABB 파워 그리드와 손잡고 e-모빌리티에 실리콘 카바이드(SiC) 도입 가속화
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